產(chǎn)品方向涵蓋微處理器、可編程器件、存儲(chǔ)器、網(wǎng)絡(luò)總線及接口、模擬器件、SoPC系統(tǒng)器件和定制芯片等七大系列，同時(shí)可以為用戶提供ASIC/SOC設(shè)計(jì)開發(fā)服務(wù)及國產(chǎn)化系統(tǒng)芯片級(jí)解決方案。
產(chǎn)品突破了GHz處理器及橋片、億門級(jí)SoPC、高性能PCIe/以太網(wǎng)交換、隔離、超低抖動(dòng)時(shí)鐘等多種設(shè)計(jì)驗(yàn)證技術(shù)。
建立起了基于14nm深亞微米以下CMOS、100V 高壓BCD等工藝的全套特種產(chǎn)品設(shè)計(jì)/測(cè)試/驗(yàn)證平臺(tái)。
